Addestrare e utilizzare i modelli di intelligenza artificiale più avanzati richiede una quantità di infrastruttura che pochi anni fa sarebbe sembrata eccezionale: migliaia di acceleratori, reti ad altissima velocità, edifici per data center, sistemi di raffreddamento e grandi forniture di energia. Il costo non finisce al momento dell’acquisto dei chip, perché l’hardware deve essere installato, alimentato e sostituito nel tempo.
Per questo i grandi laboratori di IA non si finanziano più soltanto vendendo quote societarie agli investitori. Sempre più spesso utilizzano debito e contratti pluriennali che permettono di trasformare un enorme investimento iniziale in una serie di pagamenti distribuiti negli anni. La logica è simile a quella di altre infrastrutture costose: chi usa il bene non deve necessariamente possederlo direttamente.
SPV significa special purpose vehicle, cioè una società creata per uno scopo specifico. Nel caso dell’IA, uno SPV può raccogliere capitale dagli investitori, acquistare chip e infrastrutture e poi affittare quella capacità a un laboratorio attraverso un contratto di lungo periodo. Il laboratorio paga per utilizzare il calcolo; lo SPV utilizza quei pagamenti per rimborsare il debito e remunerare gli investitori.
Separare l’infrastruttura in un veicolo dedicato può rendere più chiari i flussi finanziari e facilitare l’ingresso di banche, fondi di credito e assicurazioni. Ma non elimina il rischio: se il cliente principale non riesce a rispettare il contratto oppure se l’hardware perde valore più rapidamente del previsto, lo SPV deve comunque continuare a servire il debito.
Una delle caratteristiche più interessanti dei nuovi accordi è il coinvolgimento diretto dei produttori. Se un’azienda come Broadcom garantisce una parte di una tranche di debito, gli investitori possono considerare quella tranche meno rischiosa e chiedere un rendimento inferiore. Il produttore, in cambio, rende più semplice finanziare l’acquisto dei propri chip e aumenta la probabilità che i grandi clienti costruiscano davvero la capacità prevista.
È una forma moderna di vendor financing: il fornitore non vende semplicemente un prodotto, ma contribuisce a creare le condizioni finanziarie perché il cliente possa comprarlo o utilizzarlo. Questo avvicina il settore dei semiconduttori a industrie come l’aeronautica, l’energia e le telecomunicazioni, dove il finanziamento dell’infrastruttura è da tempo parte del modello commerciale.
Dal punto di vista finanziario non si compra soltanto un insieme di chip. Si compra un flusso di pagamenti futuro legato all’utilizzo della capacità di calcolo. La qualità dell’investimento dipende quindi da tre elementi: solidità del cliente che userà i sistemi, durata dei contratti e valore residuo dell’hardware. Se questi tre fattori sono convincenti, il debito può essere suddiviso in tranche con livelli di rischio differenti.
Le tranche senior vengono rimborsate prima e sono quindi considerate più protette; quelle junior vengono dopo e offrono normalmente rendimenti più alti perché assorbono più rischio. In alcune strutture il produttore o un altro soggetto può fornire garanzie aggiuntive. È così che operazioni da decine di miliardi possono attirare investitori con profili molto diversi, dalle banche ai fondi pensione.
Un data center può durare decenni, ma i chip al suo interno no. Nel settore dell’IA una nuova generazione può offrire molta più potenza per watt e rendere economicamente meno competitiva quella precedente. Per un finanziatore questo è cruciale: un bene che oggi vale miliardi potrebbe avere un valore di rivendita molto più basso fra pochi anni.
La sostenibilità del modello dipende quindi dalla velocità con cui i sistemi finanziati generano ricavi rispetto alla velocità con cui diventano obsoleti. Se i laboratori continuano a crescere e la domanda di calcolo rimane elevata, la struttura può funzionare molto bene. Se invece la tecnologia cambia più rapidamente delle previsioni o la domanda rallenta, il debito può diventare più difficile da sostenere.